大家好,很多人对芯粒，关于芯粒的简介这个还不是很了解,现在让我们一起来看看吧！
1、芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(SehatSutardja)博士曾提出Mochi(ModularChip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。
2、几十年来，半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展着，芯片制造商凭借工艺技术的迭代，每18个月令芯片性能提升一倍。但随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓甚至停滞。产业开始思考将不同工艺的模块化芯片，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率，这就是芯粒。
3、2022年，芯粒的高速互联标准通用芯粒互连技术正式推出。旨在定义一个开放的、可互操作的芯粒生态系统标准。
以上就是【芯粒，关于芯粒的简介】相关内容。
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！
